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特斯联:进一步巩固人工智能物联网领域的研发实力

2022-04-27 来源:全球焊接网 |责任编辑:小球球 浏览数:556 全球焊接网

核心提示:中证网讯4月22日,记者从特斯联获悉,特斯联聘任国际电气与电子工程师协会杨旸为集团首席科学家,负责公司未来的智能物联网应用场景设计和核心技术及产品的研发规划。特斯联有望进一步巩固特斯联在人工智能物联网(A

中证网讯4月22日,记者从特斯联获悉,特斯联聘任国际电气与电子工程师协会杨旸为集团首席科学家,负责公司未来的智能物联网应用场景设计和核心技术及产品的研发规划。特斯联有望进一步巩固特斯联在人工智能物联网(AIoT)领域的研发实力,推进智慧城市全场景物联网技术的应用及落地。 

  据公司介绍,杨旸加入后,将主导探索在“双碳”目标下的人工智能与物联网技术的融合创新,助力特斯联构建覆盖城市全场景的智能物联网数字基础设施。

  特斯联创始人兼CEO艾渝指出,科技创新是一切发展的前提。特斯联两年前提出人才招募“T计划”的最新成果,也是特斯联针对不断变化的市场环境与需求做出的战略升级。2022年,特斯联德阳科创中心正式落地运营。借由科创中心,特斯联期待充分贯通学术生态和产业生态,使学术生态得以基于产业数据研发相应的预训练模型,并以“成本共担”的方式,为周边的中小微企业提供AI所需的算力、数据、算法模型等核心要素,让各体量、具备不同AI基础的企业均能通过TacOS以低代码、模块化的生产方式依据自身的需求,实现自有知识产权算法的孵化及既有成熟算法的调用,推动更高效的智能物联网技术的联合创新和产业应用的实践推广。

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