公司募投项目的“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”以及“研发中心建设项目”原计划实施主体为长光华芯,为满足募投项目实际开展需要,提高募集资金使用效率和优化资源配置,长光华芯将新增全资子公司激光研究院为募投项目的实施主体。除此以外,项目的投资方向、投资总额、实施内容等均不发生变化。
本次新增募投项目实施主体的具体情况
长光华芯将采用无息借款方式向全资子公司激光研究院提供所需资金,专项用于“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充”和“研发中心建设”项目,具体借款时间和额度将根据项目实施需要确定。
长光华芯本次将激光研究院纳入募投项目实施主体以实施募投项目系基于募投项目的实际开展需要,是为了使募投项目的实施更符合公司长期发展战略布局,有效提升募集资金的使用效果与募投项目的实施质量,结合公司实际经营需要,优化公司资源配置,提高资源的综合利用效率,未改变募集资金的投资方向和建设内容,符合募集资金使用安排。
1#研发大楼外貌
激光研究院由苏州高新区和长光华芯共建,项目总投资5亿元,占地面积近2.3万平方米,建筑面积5万平方米,包含研发大楼、综合楼、生产工艺大楼等。目前,2#生产工艺大楼和3#综合楼已全线投入使用。5月15日,激光研究院1#研发楼装修项目开工仪式在项目现场顺利举办。1#研发大楼装修完成后,通过研究院平台吸引全球该领域和相关领域的高端人才,形成批量引进和聚集效应,打造半导体激光产业高地。