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ICPF占据亮点C位!NEPCON ASIA 2022同期活动先知为快

2022-08-17 来源:JQRZX |责任编辑:小球球 浏览数:532 全球焊接网

核心提示:  以“跨界+芯+智造”为创新理念,NEPCONASIA2022年10月12日至14日,将在深圳国际会展中心电子产业展)将在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。本次展览将聚集1200家企业和品牌参展,展示半导体密封测试,PCBA工艺

  以“跨界+芯+智造”为创新理念,NEPCONASIA2022年10月12日至14日,将在深圳国际会展中心电子产业展)将在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。本次展览将聚集1200家企业和品牌参展,展示半导体密封测试,PCBA工艺、智能制造、EMS国内外新设备及先进技术解决方案,如服务、电子元器件等。

  除展览外,同期举办的20多场论坛和跨境活动不容错过。

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  同期会议和活动涉及表面贴装(SMT),半导体封装试验(ICPF),智能工厂(S-FACTORY)以及跨境智能制造四个板块,内容将涵盖四个板块,内容将涵盖PCBA工艺、半导体包装、工业机器人、智能仓储物流、机器视觉、智能工厂、工业互联网、激光、3C,家用电器、通讯、汽车5G,物联网、人工智能、AR/VR,新能源、医疗器械3D近年来,印刷、照明等热门话题。

行业交流学习

  今年的亮点聚焦ICPF(ICPackagingFair半导体包装技术展)板块相关活动将成为行业亮点“半导体封测+MiniLED行业”搭建贸易对接和行业交流学习平台。

  Part1ICPF板块:一站式洞察“半导体封测+MiniLED封测”最新趋势

  在新技术和新应用的推动下,无论是芯片还是芯片,LED市场需求日益旺盛和多元化。如何迎接5G,AI,IoT带来的变化?如何突破现有技术和技术?如何优化新的应用场景?

  ICPF板块专门设置半导体封装和MiniLED包装制造的两个部分以主题论坛的形式进行讨论“抓住机遇,解决挑战”的路径。

ICPF板块

  日期活动名称

  10月12日ICPF--SiP以及先进的封装分论坛

  10月12-13日ICPF--MiniLED论坛芯片及封测解决方案

  10月13-14日ICPF--化合物半导体封装分论坛

  板块一:半导体封装

  半导体封装大会将于10月12日至10月14日举行,有两个分论坛——SiP以及先进的包装分论坛(10月12日)和化合物半导体包装分论坛(10月13日至14日),期待来自包装测试厂,IC设计,探索先进的包装工艺EMS工厂,3C,汽车电子、医疗电子、物联网、通信系统等终端企业、半导体软件、设备及材料企业参与。

  分论坛一:SiP以及先进的封装分论坛

SiP以及先进的封装分论坛

  *议程以现场实际情况为准

  分论坛2:化合物半导体封装分论坛2:化合物半导体封装分论坛2

化合物半导体封装分论坛2

  *议程以现场实际情况为准

  板块二:MiniLED大会

  MiniLED论坛芯片及封测解决方案

  2022MiniLED研究机构将广泛邀请芯片及封测解决方案论坛(10月12日至13日),MiniLED背光模块制造商,LED芯片企业,MiniLED背光终端应用厂家、印刷工艺、晶体工艺、固化焊接工艺、检测工艺、点胶工艺及材料厂家嘉宾分享MiniLED制造业的洞察力。

MiniLED大

  *议程以现场实际情况为准

  Part2智能工厂板块:智能仓储、工业机器人、机器视觉、工业物联网四大主题论坛

  与NEPCON同期的S-FACTORYEXPO(深圳智能工厂和自动化技术展)以电子和工业智能制造为核心,将围绕智能仓储、工业机器人、机器视觉、工业物联网等主题举办多个同期会议论坛,重点关注机器人、智能物流、AGV,机器视觉、工厂数字化解决方案,多年来致力于电子、工业制造智能工厂建设和探索知名企业,行业专家将聚集在这里,共同探讨新工业时代工业控制、工业互联网、工业视觉、智能仓储、智能物流等创新技术应用。

  智能仓储与信息管理应用论坛(10月12日)将以制造企业升级转型加快、工厂物流智能化、信息化、数字化需求日益旺盛为背景,通过AGV,探讨智能仓储创新解决方案,了解产业发展趋势。

智能仓储与信息管理应用论坛

  *议程以现场实际情况为准

  5G+AI+物联网+围绕机器视觉应用论坛(10月12日),围绕5月12日G,AI,大数据、物联网等技术的综合发展,探讨机器视觉创新解决方案,致力于推动工业园区升级需求的扩大。

5G+AI+物联网+围绕机器视觉应用论坛

  *议程以现场实际情况为准

  工业机器人与智能工厂应用论坛(10月13日)通过讨论工业机器人创新解决方案,了解智能工厂的创新趋势。

工业机器人与智能工厂应用论坛

  *议程以现场实际情况为准

  工业物联网与工厂自动化管理应用论坛(10月13日)呼应5G,物联网、数字孪生为制造业转型升级提供了新的动能,探讨了创新解决方案。

工业物联网与工厂自动化管理应用论坛

  *议程以现场实际情况为准

展览会

  日期活动名称

  10月12日智能仓储与信息管理应用论坛

  10月12日AI+5G+物联网+机器视觉应用论坛

  10月13日工业机器人与智能工厂应用论坛

  10月13日工业物联网与工厂自动化管理应用论坛

  Part3SMT板块:NEPCON核心,3天,8项活动

  作为NEPCONASIA传统核心板块,SMT(表面贴装)板块也规划了丰富的活动。10月12日至14日三天内,SMTA华南高新技术研讨会,SMTA华南高新技术设备研讨会,SMTA华南高新技术工作坊,2022(第26届)深圳智能制造及SMT高级技术研讨会、电子制造业联盟“焊接工匠”广东站培训,全国电子制造业PCBA2022年设计技术交流会广东站“快克杯”广东22年全国电子制造业焊接专家选拔赛广东分赛区“望友杯”国家电子制造业PCBA广东站设计大赛,共8场活动将逐一呈现。

NEPCONASIA传统核心板块

  日期活动名称

  10月12-13日*SMTA华南高新技术研讨会(收费)

  10月12-13日SMTA华南高新技术设备研讨会

  10月12日电子制造业联盟“焊接工匠”人才培养中国行广东站培训

  10月12日国家电子制造业PCBA设计技术交流会广东站

  10月13日深圳智能制造及2022(第二十六届)SMT高级技术研讨会

  10月13日《2022“快克杯”全国电子制造业焊接专家选拔赛

  10月13日2022“望友杯”国家电子制造业PCBA广东站设计大赛

  10月14日SMTA华南高科技工作坊

  Part4跨境智能制造板块:聚焦终端、新能源、汽车及3C家电

  从制造业到智能制造业是许多行业的转型升级方向。跨境智能制造板块会议将围绕物联网、智能家电、汽车创新制造等主题展开。

  物联网+智能家电创新智能制造大会(10月12日)将聚焦物联网时代家电的机遇和发展方向。

  汽车创新智能制造会议(10月12日)将讨论汽车电子创新智能制造、汽车电子智能工厂和汽车智能工厂的创新应用计划。

  3C工业会议(10月14日)将关注新技术的推广和加持,3C如何实现产品创新和智能制造。

3C工业会议

  期活动名称

  10月12日物联网+智能家电创新智能会议

  10月12日汽车创新智能制造大会

  10月14日3C产业会议

  NEPCONASIA2022年各项活动已准备就绪。这里有行业名人的分享,对行业和市场的前沿洞察,第一手的行业信息。这里仍然是业内人士“充电”研究领域,拓展人脉的平台,捕捉商机的窗口。

  期待业内人士预约报名,在深圳国际会展中心(宝安新馆)参加这次行业盛会。

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二维码

  目前2022NEPCON在亚洲电子展台的热门预订中,我们想尽快报告。同时,观众参观预登记通道已经开通,登录已经登录。NEPCONASIA展会官网或微信注册,期待您的到来。

展览会

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