在这种背景下,近日斯坦福大学的研究人员表示,他们已经发明了一种简易、高效的芯片级光隔离器,能够嵌入一层比纸张薄数百倍的半导体材料中。
斯坦福大学电气工程系教授、该研究的资深作者Jelena Vuckovic说:“芯片级隔离是光子学领域的巨大挑战之一。”这一研究本月发表在《自然-光子学》杂志上。
Vuckovic实验室的博士生、该论文的共同第一作者Alexander White评论说:“每个激光器都需要一个隔离器,以阻止反向反射进入并破坏激光器的稳定性。该装置也可能影响下一代技术,如量子计算。”
小型和无源的优势
纳米级隔离器很有应用前景,原因包括:首先,这种隔离器是 "无源 "的。它不需要外部输入、复杂的电子器件或磁力,而这些技术挑战迄今已阻碍了芯片级激光器的进展。这些额外的机制导致设备对于集成光子学应用来说过于笨重,并可能造成电干扰,从而损害芯片上的其他组件;
另外,这种新型隔离器是由常见的的半导体基材料制成的,可以使用现有的半导体加工技术来制造,因而未来有可能更容易地进入大规模生产。
新型隔离器的形状类似环形,它由一种基于最常用的半导体硅的材料氮化硅制成。强烈的初激光束进入环内,光子开始以顺时针方向围绕环旋转。同时,反向反射的光束会以相反的方向被送回环内,以逆时针的方式旋转。
该研究的共同第一作者、电子工程博士研究生Geun Ho Ahn说:“我们输入的激光能量循环了很多次,这让我们可以在环内建立。这种不断增加的功率改变了较弱的光束,而较强的光束则不受影响。只有反射光,被有效地抵消了。” Vuckovic和团队已经建立了一个原型作为概念验证,并且能够将两个环形隔离器以级联的方式进行耦合,以实现更好的性能。
共同作者、Vuckovic实验室的博士后学者Kasper Van Gasse表示:“下一步计划包括研究不同频率的光的隔离器,以及在芯片规模上对组件进行更紧密的整合,以探索隔离器的其他用途并提高性能。”