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阜时科技获上亿元C轮融资 主要用于激光雷达核心芯片研发

2022-12-15 来源:WKW |责任编辑:小球球 浏览数:1140 全球焊接网

核心提示:近日,深圳阜时科技有限公司(以下简称“阜时科技”)完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投,其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投

近日,深圳阜时科技有限公司(以下简称“阜时科技”)完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投,其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投资机构,募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。

阜时科技成立于2017年,总部位于中国深圳,专注于智能传感器、处理器芯片的研发设计及配套算法开发,致力于推动人机交互技术的智能化升级,目前已经形成了激光雷达SPAD、3D视觉和屏下光学三大产品线。

阜时科技自2019年开始布局激光雷达SPAD芯片研发,引入海外专家团队,联合内部资深芯片设计团队,用两年多的时间攻克工艺、器件和电路集成的难点,实现SPAD产品落地。

今年9月,阜时科技的激光雷达接收传感芯片FL00112,正式通过AEC-Q102认证并量产。该产品是首批通过国际通用的车规元器件产品验证标准的激光雷达接收传感芯片,标志着阜时科技已按照国际标准建立起车规级的产品设计及质量管控体系。FL00112是激光雷达的核心——激光感知器件,主要应用于车规级激光雷达产品,现已与数个头部激光雷达厂商合作,并陆续完成产品交付。据悉,截至2022年8月,阜时科技已申请知识产权780+件,获授权390+件,全面覆盖机器视觉领域。

2022年11月,阜时科技上海分公司开业。据了解,今年阜时科技的3D视觉产品线营收实现了倍数级增长。根据集团战略布局,上海分公司作为集团的重要分支机构,主要研发车规级激光雷达SOC。


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