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保持领先地位!苹果高管:已突破M2芯片的技术限制

2023-02-17 来源:全球焊接网 |责任编辑:小球球 浏览数:851 全球焊接网

核心提示:  【手机中国新闻】去年6月份,在一年一度的开发者大会上,苹果带来了一颗全新的自研芯片M2。这款芯片采用了台积电第二代的5纳米工艺,内部共计集成200亿只晶体管,数量比M1多出25%,CPU运行速度比M1提高了18%,GP

  去年6月份,在一年一度的开发者大会上,苹果带来了一颗全新的自研芯片——M2。这款芯片采用了台积电第二代的5纳米工艺,内部共计集成200亿只晶体管,数量比M1多出25%,CPU运行速度比M1提高了18%,GPU速度提高了35%。据了解,近日苹果公司高管在接受采访时谈到了这款新芯片。

 

  苹果M2

 

  苹果芯片平台架构副总裁TimMillet和产品营销副总裁BobBorchers在接受外媒采访时,讨论了公司的硅技术和未来发展。高管们还谈到了技术的进步如何影响消费者,以及该公司计划将芯片推向何方。

 

  据了解,Millet透露,iPadPro在该品牌将Mac产品线转向M1系列芯片的选择中发挥了重要作用。他补充说,苹果希望在M1的后续产品上突破界限。公司此前曾与英特尔合作,为其个人电脑阵容提供动力。但它最终决定放弃供应商的芯片,采用其专有的芯片。

 

  此外,Millet表示:“M2家族现在通过挑战技术极限来保持领导地位。我们不会把事情摆在桌面上讲,不需要制定20%的提升目标,然后想办法把它分摊到三年内实现。我们在一年里完成了所有的事情,我们非常努力地实现了目标,这在其他行业或历史上都不会发生。”

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