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粤芯半导体完成B轮战略融资:已全面量产12英寸模拟芯片

2023-02-18 来源:全球焊接网 |责任编辑:小球球 浏览数:1088 全球焊接网

核心提示:  本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家产业投资机构联合领投,同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有

  本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家产业投资机构联合领投,同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。

 

  IT之家获悉,粤芯半导体是粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入全面量产的12英寸芯片制造企业,先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产,从消费级芯片起步,进而延伸发展至工业级和车规级芯片。

 

  粤芯半导体生产包括微处理器、电源管理IC、模拟芯片、功率分立器件等,满足物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件需求。

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