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中国正在研发新的芯片技术,以硅片为主导,中国芯片有望超越

2023-02-22 来源:全球焊接网 |责任编辑:小球球 浏览数:908 全球焊接网

核心提示:  美国更是火上浇油,最近又有消息称,他们打算对一家中国技术公司实施更多的制裁,不但禁止美国芯片向这个高技术公司提供5G芯片,就连4G芯片和Wi-Fi芯片也被禁止,还让日本和荷兰公司打压对我国公司出口芯片,以

  美国更是火上浇油,最近又有消息称,他们打算对一家中国技术公司实施更多的制裁,不但禁止美国芯片向这个高技术公司提供5G芯片,就连4G芯片和Wi-Fi芯片也被禁止,还让日本和荷兰公司打压对我国公司出口芯片,以此来压制中国芯片行业,而就在这种情况下,央视官方宣布,中国已经开始量子芯片大规模生产了。

 

  荷兰ASML公司虽然可以制造出最好的光刻机,但是大部分零件都是来自全球的晶圆厂,比如EUV的光刻机,就是十万个零件,全世界五千个公司联手,也就是为了让ASML能够制造出一台光刻机,而美国公司也是举足轻重的人物,ASML也不得不答应美国的请求。

 

  在晶圆原料领域,泛林等美国公司占据了绝对的优势,若不是美国的晶圆原料供应,世界各地的晶圆厂都很难生产出晶圆的晶圆,可以说,美国晶圆厂在整个晶圆的产业链中,占据了绝对的优势。

  另外,美国的晶圆占了世界晶圆五分之二,尤其是美国晶圆晶圆,美国晶圆厂从中获利颇丰,而台积电和三星等晶圆厂,则是以美国为核心,台积电的收入,几乎有七成都是从美国进口的。

 

  正因为如此,美国才能成为晶圆产业的霸主,而美国之所以能够成为晶圆产业的霸主,就是因为他们的晶圆技术,就算是日本和荷兰的晶圆厂,也要接受美国的技术,所以美国才能强行让他们停止提供晶圆厂的晶圆生产。

 

  但由于硅晶圆技术已经到了瓶颈,台积电虽然技术最好,但在3nm制程上遇到了很多问题,3nm制程被拖延,但美国的晶圆厂认为3nm制程太高,到目前为止,也就只有Apple一人打算使用3nm制程,所以全世界的晶体界都在研究新的晶圆技术,但中国的晶圆技术,现已踏出重要一步。

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  中国正在研发新的芯片技术,包括光子芯片、量子芯片、石墨烯芯片等技术,而中国已经获得了大量的芯片技术,可见中国在芯片技术上有了相当的功底。

 

  在中国,早在2022的时候,就已经有媒体指出,北京某晶圆厂正在筹备一条新的晶圆晶圆线,而合肥也有一家晶圆厂正在筹备一条晶片生产线,估计在明年或明年就可以投入量产,但因为新晶片技术的重要程度,还未得到任何官方的确认,直到最近央视才放出了一段录像,这才算是真正确认了中国在尖端晶片技术上的进步。

 

  与目前硅基晶片相比,目前的晶片技术具有明显的优越性,其速度为1兆次/s,是目前利用硅晶片技术建造的超算速度的百倍以上;就能源的使用来说,这是很小的,而且所用的电能也很少。

 

  与之相比,目前的硅晶圆技术已经到了一个临界点,采用这种方法会带来更高的功率和更高的能量,业内有研究表明,大部分的数据中心都是用来制造芯片和空气调节设备的,而北极圈周围则是大量的网络公司,为了节约能源,将其建立在靠近北极圈的地方。

 

  此时,央视官方发布了中国在量子技术上取得的成就,对于美国来说,是一个巨大的打击,因为美国依靠目前的硅技术,对中国来说,只是一个暂时性的障碍,如果中国能够在芯片技术上取得突破性的进步,那么中国将会在短时间内打破目前的技术瓶颈,成为世界领先的晶圆技术,美国计划注定会一场空了。

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