2020胡润中国芯片设计10强民营企业出炉！

（数据源自胡润研究院）

榜单数据显示，十强上榜企业的总市值已经达到6000亿，几乎全部以Fabless（无晶圆厂）模式经营，公司只从事研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。

值得注意的是，本次上榜企业以芯片设计为主营业务，因此国内的科技巨头BAT虽然有涉足芯片设计，但都不在统计范围之内。此外，华为控股的海思半导体也不包含在内。

10强企业

1、韦尔股份

市值：1590亿元

掌门人：虞仁荣

韦尔股份成立于2006年6月，国内研发机构位于上海张江。一流知的研发团队和领先的技术，研发队伍主要来自美国，主要从事模拟集成电路设计或者生产工艺控制超过15年，是国内领先的模拟及混合信号器件厂商。公司在去年完成了对豪威科技及思比科的重大资产重组事项，也成为了目前 A股收入规模最大的芯片设计公司，2019年公司收入达到136亿元，半导体设计业务收入占比提升至 83．56％，领先于第二名的汇顶科技的 65亿元。

2、汇顶科技

市值：990亿元

掌门人：张帆

汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。

借助安卓智能手机出货的强势增长，汇顶科技已成为全球安卓手机第一大指纹识别芯片供应商。

3、兆易创新

市值：870亿元

掌门人：朱一明

兆易创新成立于2005年，是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。公司致力于各种高速和低功耗存储器的设计研发，拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70％。2008年研发出第一颗 Serial Flash产品及第一款 GigaROM 产品，打破了国外的垄断，填补了国内市场空白；2012年Serial Flash产品月销量首次突破70kk，生产工艺提升至65nm，串行闪存领域市占率始终保持中国第一。

4、卓胜微

市值：550亿元

掌门人：许志瀚

卓胜微电子成立于2012年，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市。公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片，是一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司，产品市场覆盖通信基站、汽车电子等应用领域。

5、君正

市值：410亿元

掌门人：刘强

君正集成电路成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。公司拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术，针对可穿戴式和智能设备市场推出M系列芯片，并针对智能手表、智能眼镜等推出了一揽子解决方案，帮助客户快速地研发产品并推向市场。