激光打标:
激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号,文字,图案等等,光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记,以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记。
激光焊接:
激光焊接工艺主要应用于手机背板的焊接,利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等,是判断焊接工艺好坏的重要指标。
激光切割:
手机上常见的激光切割工艺有:蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割等。
激光打孔:
手机较小的体积上聚焦200多个零部件,加工难度大。激光打孔特别适合于加工微细深孔,最小孔径只有几微米,在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等,具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。
激光蚀刻:
激光蚀刻通过调节高能激光束的焦点位置,直接作用于触摸屏ITO薄膜层,使得ITO层瞬间气化,从而达到蚀刻的效果,加工过程中不会对底部的衬底材料造成影响,主要用于蚀刻智能手机触摸屏的电路图。
激光设备加工技术在5G产品落实生产的进程中有着不可忽视的作用,尚拓激光生产的激光加工设备性能稳定,价格实惠,品质有保障,为客户提供售前、集中、售后服务。激光设备加工速度快,能大量节省人工成本,摆脱传统而复杂的加工方式,推动5G产品的进程和发展。