铜片焊接新工艺到底有哪些优势

传统的铜片不管多厚常用的一般是电阻焊工艺，点焊接采用上下工艺，压力的电极压住，通以大电流，实现铜片之间的熔化焊接，这种主要影响焊接因素的是电流和压力是关键参数，但焊接后被焊接铜片接触面电阻较大，不利于电器运行特别容易生热.而新型的超声波焊接工艺走入电器人的视线，其以低能耗低电阻系数脱颖而出，成了铜片焊接中的佼佼者.


超声波焊接铜片主要利用两个铜片表面相互摩擦而形成分子层之间的融合，所以对于导电性要求高的电器电子元件的金属铜片焊接，其优点在于快速、节能、熔合强度高、导电性好、无火花、接近冷态加工；缺点是所焊接金属件不能太厚（一般于3mm以内）、焊点(焊接尺寸结合焊接面积以及所焊铜片厚度)位不能太大、需要加气压(一般为0.4mpa)。



超声波焊接铜片特点：体积小；重量轻，不改变焊接对象金属本身组织结构；焊接质量高.国家标准电缆用铜片铜带焊接后的要求现如今对要求比较高，超声波焊接行业内公认的铜片工艺导电性越来越严谨，所以3kW的金属焊机行业内通用性与适用性都超出日常电阻焊机的使用量，随着工艺考量更普及，铜片超声波焊接将会越来越普及.