斥资18亿，誓保海思7000人！华为晶圆厂选址武汉！首产光通信芯片！

近日，媒体披露华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划 2022 年投产。据称，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。本是可喜可贺的消息，却引来业界质疑：生产光通讯芯片，华为资历不够？

近来，科技圈好消息频频。

先是中科院宣布其旗下上海光机所的突破，国产14纳米芯片预计明年量产；

在去年底，中芯国际的梁孟松博士曾公开透露，中芯国际已经突破了7nm工艺（DUV光刻机在多重曝光之后可以实现7nm芯片制造），并预计在今年的4月份进行风险量产。

最近国产半导体设备厂商北京屹唐半导体科技股份有限公司申请IPO正式获得受理，并且该公司刻蚀设备已经打入5nm逻辑芯片量产线。此外，其干法去胶设备以及快速热处理设备更是在全球的市场占有率分别位居全球第一和全球第二。

最新消息称

华为首家晶圆工厂——选址武汉，

计划2022年投产。

华为的库存芯片还有多少，并未向外界公布确切数字，但芯片告急的消息从未间断，华为首家晶圆工厂的成立，有绝处逢生的喜悦。

01 誓保海思7000人！

在美国连续两年打压之后，华为的先进工艺芯片已找不到愿意代工的厂商，最新的5nm麒麟9000处理器已经绝版。然而华为并不打算放弃海思半导体，7000多人的团队依然在研发高端芯片。

海思成立于 2004 年，一直在为华为智能手机和其他设备开发芯片，也被认为是世界上最先进的芯片开发商之一。

6月中旬，根据Strategy Analytics 的最新研究报告显示，2021 年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长 21％，达到了 68 亿美元，今年第一季度，海思销售额仅有 3．85 亿美元，华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了 88％

2020 年，海思员工数已超过 7000 人，因此维持这个部分对华为来说将是一个严重的财务负担。

HAS 2021 华为全球分析师大会上，华为消费者业务CEO，华为轮值董事长徐直军指出，“海思是华为重要的芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。”

目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。近一段时间华为公布的“双芯叠加”专利，把两颗14nm芯片叠加在一起，在性能上比肩当前主流7nm芯片。

而今华为要做的是在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。

华为制造芯片的优势就是拥有强大的芯片设计能力，完全可以和国内其他先进芯片制造厂合作根据自己的需求去制造自己需要的芯片。华为将在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

据日经亚洲评论报道，日前，华为董事兼高级副总裁陈黎芳在接受采访时表示，华为是私人控股，不受外部势力影响，其管理层已明确将保留海思。

她称，华为内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。尽管受到制裁，哪怕台积电无法生存，华为海思半导体还是要继续开发半导体，预计仍将持续两到三年，但华为仍能应付自如。

陈黎芳说，世界各国开始振兴半导体产业，努力推动自己的半导体产业升级，这将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴。她预计华为芯片重见天日这一局面将会在几年后看到。