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硬件补短板、软件建生态 国产“芯”赛道正多方位提速

2020-09-07 来源:中国焊接协会 |责任编辑:小球球 浏览数:944 全球焊接网

核心提示:  一年前,中国科学院大学的新生在录取通知书中收到一枚“龙芯”芯片。一年后,同在这所大学,几名大四学生用自己设计的芯片“赢”得毕业证书。  通过加快国产替代、构建自主生态、厚植人才储备等举措,国产“芯



  一年前,中国科学院大学的新生在录取通知书中收到一枚“龙芯”芯片。一年后,同在这所大学,几名大四学生用自己设计的芯片“赢”得毕业证书。


  通过加快国产替代、构建自主生态、厚植人才储备等举措,国产“芯”赛道正在多方位提速。


  补短板:从“可用”逐渐向“好用”过渡


  新近发布的龙芯3A4000/3B4000,基于自主设计,在CPU芯片内集成了国产密码算法、安全可信与访问控制机制。“安全性和性能都进一步提升,同时大幅降低成本。”龙芯中科技术有限公司董事长胡伟武介绍。


  作为芯片自主研发的代表之一,龙芯经过近20年积累,目前基本完成硬件“补课”,并从“可用”逐渐向“好用”过渡。曾经的独木桥,如今有了更多后来者。


  8月底,江苏昆山,一款工业级5G终端基带芯片在此发布。中国科学院计算技术研究所与当地政府合作,正推进该芯片量产。


  工业级5G技术是下一代产业系统的中枢。源自中科院计算所的中科晶上科技股份有限公司董事长石晶林介绍,该芯片具有大带宽、低时延、高可靠等特点,支持软件定义,面向工业制造、交通物流、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。


  在中国工程院院士倪光南看来,外部的挤压也让我国核心技术自主创新面临前所未有的机遇。“中国IT企业应从追随国外生态、追赶国外技术,转变为建设自主生态、根据实际需要研发自主技术。”倪光南说。


  建生态:“做得出”还要“用得广”


  历时5个月,中科院主办的“先导杯”并行计算应用大奖赛收官,产出近百份创新软件应用成果。


  自今年3月启动,赛事吸引了全国200多所重点高校、科研机构、知名企业的600多名选手,在基础算法、人工智能、开放应用三大方面展开角逐。部分优秀作品入选国际学术期刊,获得国内软件著作权,为我国并行计算软件应用生态“添砖加瓦”。


  并行计算能快速解决大型复杂的计算问题,很大程度支撑了算力的爆发。在分类领域,如预测病毒演化、大规模筛选药物、材料分析、气象预报等,算力要想大显身手,离不开特定软件辅助。


  中科院计算机网络信息中心副主任迟学斌说,我国支撑算力的硬件发展目前达到世界先进水平,但软件和应用仍有欠缺。高性能计算机“做得出”还要“用得广”,凝聚产学研用各方力量,将加快构建从算法到软件再到应用的良好生态。


  中国工程院院士李国杰说,近年来,我国逐步构建起高性能计算应用生态,并在2016年实现了国际高性能计算应用领域最高奖“戈登贝尔”奖零的突破。未来继续大力加强算法和软件开发力度、加大应用推广力度,将带动整个产业提升。


  育人才:针对性加大创新储备


  设计、流片、测试、验证,芯片成功运行——这个夏天,中国科学院大学5名本科生交出一份“硬核”毕业设计答卷。


  这款RISC-V处理器芯片,基于110纳米工艺完成流片,可运行Linux操作系统。尽管不算非常先进,但成功实现了中国科学院大学首期“一生一芯”计划的目标。该计划旨在让本科生设计处理器芯片并完成流片,以培养具有扎实理论与实践经验的处理器芯片设计人才。


  高校加快培养更多国家紧缺的高技术人才、地方争相引进集成电路领域顶尖团队……“中国芯”创新,离不开人才储备。


  为弥补我国芯片产业人才缺口,国务院今年8月印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中专门强调,加强集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置,支持产教融合发展。


  中国工程院院士孙凝晖说,打造具有贯通性和挑战性的实践课程,扩大相关人才培养规模,并缩短从培养到投入科研与产业一线的周期,有助于又多又快地培养处理器芯片设计人才。(记者董瑞丰)


  转自:新华网
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